‘소캠(SoCaM)’ 방식 적용 칩 ‘N1 X’ 공개
삼성·SK하이닉스 메모리 동반 탑재 유력
4일 방한 땐 두산과 로봇 회동 주목
엔비디아가 AI(인공지능) 노트북 시장 진출을 공식 선언한 가운데 삼성전자와 SK하이닉스가 핵심 부품인 LPDDR5X 메모리를 공급할 것으로 보인다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 1일(현지시간) 대만 타이베이에서 열린 ‘GTC 타이베이’ 기조연설에서 자체 개발한 AI PC용 칩 ‘N1 X’를 전격 공개했다.
‘N1 X’는 엔비디아가 AI 노트북 시장을 겨냥해 내놓은 사실상 첫 PC용 칩으로 미디어텍과 협업해 탄생했다. 엔비디아의 소프트웨어 스택을 100% 구동할 수 있다는 점이 강점이다.
이 칩은 마이크로소프트와 협력해 선보이는 노트북 라인업 ‘엔비디아 RTX 스파크’의 핵심 두뇌로 기존 PC 프로세서 시장의 판도를 재편할 것으로 보인다.
엔비디아가 내놓은 이번 신제품에는 데이터센터 GPU용으로 검증된 ‘소캠(SoCaM)’ 방식을 적용한 것으로 알려진다.
이 구조는 소켓 내에 LPDDR5X 메모리를 탑재하는 방식이라, 이를 양산할 수 있는 삼성전자와 SK하이닉스의 역할이 핵심적인 공급망으로 자리 잡게 됐다.
특히 이번 신제품에는 삼성전자와 SK하이닉스가 생산한 9.6Gbps급 LPDDR5X 메모리 8개가 탑재되어 총 128GB의 고용량을 구현한 것으로 전해진다.
LPDDR5X는 삼성과 SK하이닉스 등이 생산하는 범용 규격으로, 실제 탑재 비중은 엔비디아의 향후 조달 전략에 따라 결정될 예정이다.
업계는 이번 엔비디아의 AI PC용 칩 출시가 인텔과 AMD 중심의 시장 구도에 미칠 영향에 주목하고 있다.
특히 그동안 데이터센터용 HBM(고대역폭메모리) 위주로 형성됐던 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 메모리 제조사의 수혜 범위가 AI PC 시장으로까지 넓어질 것으로 보인다. 업계 관계자는 “엔비디아의 조달 전략에 따라 양사의 제품이 병행 탑재될 가능성이 높다”고 말했다.
또한 이번주 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 방한을 앞두고 두산그룹과의 협력 확대 가능성에 관심이 쏠린다.
엔비디아가 로봇을 중심으로 한 ‘피지컬 AI’를 차세대 성장동력으로 육성하는 가운데 협동로봇 사업을 영위하는 두산로보틱스와 반도체 테스트 전문기업 두산테스나가 주요 협력 파트너로 거론되고 있어서다.
1일 업계에 따르면 황 CEO는 대만에서 열린 글로벌 정보기술(IT) 전시회 ‘컴퓨텍스 2026’ 일정을 마친 뒤 오는 4일께 한국을 방문할 것으로 알려졌다.
재계에서는 황 CEO의 방한 기간 중 두산그룹과의 만남 가능성도 제기하고 있다.
두산은 최근 로봇과 반도체, 첨단 제조 분야를 미래 성장축으로 육성하고 있으며, 엔비디아가 추진하는 피지컬 AI 전략과 접점을 넓힐 수 있는 기업으로 평가받는다.
실제 황 CEO의 장녀인 메디슨 황 엔비디아 옴니버스·로보틱스 제품 마케팅 수석이사는 지난 4월 방한 당시 두산로보틱스를 방문해 경영진과 피지컬 AI 관련 협력 방안을 논의한 바 있다.
당시 양측은 로봇과 인공지능(AI)을 결합한 미래 산업 방향성에 대해 의견을 교환한 것으로 전해졌다.
업계에서는 엔비디아가 피지컬 AI 사업 확대에 속도를 내고 있는 만큼 협동로봇 분야 경쟁력을 갖춘 두산로보틱스가 잠재적 협력 파트너가 될 수 있다는 관측을 내놓고 있다.
업계 관계자는 “엔비디아가 반도체를 넘어 로봇 등 피지컬 AI 분야까지 영향력을 확대하고 있는 만큼 국내 기업들과의 협력 범위도 넓어질 가능성이 크다”며 “황 CEO의 방한 일정 하나하나가 국내 산업계에는 중요한 신호로 받아들여지고 있다”고 말했다.
